
當(dāng)前位置:首頁(yè) >產(chǎn)品中心>熱封性能測(cè)試儀>熱封性測(cè)試儀>HST-H3鋁塑膜熱封合測(cè)試儀 包裝用鋁箔熱封儀
簡(jiǎn)要描述:鋁塑膜熱封合測(cè)試儀 包裝用鋁箔熱封儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。
產(chǎn)品型號(hào):HST-H3
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2025-11-05
訪 問(wèn) 量:1654 產(chǎn)品分類
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| 品牌 | Labthink/蘭光 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,生物產(chǎn)業(yè),包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |
產(chǎn)品名稱:鋁塑膜熱封合測(cè)試儀 包裝用鋁箔熱封儀
產(chǎn)品型號(hào):HST-H3
產(chǎn)品介紹:
鋁塑膜熱封合測(cè)試儀 包裝用鋁箔熱封儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
技術(shù)特征:
數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)
寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作
專業(yè)軟件可以幫助用戶遠(yuǎn)程操作,方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、導(dǎo)出和打印
鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱,試樣不同位置的熱封溫度保持一致
下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性,還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)
快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時(shí)拆卸
上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
下置式雙氣缸同步回路,進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性
加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口,并支持多種熱封面形式的定制
配置腳踏開關(guān),保證用戶的安全操作
配備RS232接口和專業(yè)控制軟件,方便電腦連接和數(shù)據(jù)導(dǎo)入導(dǎo)出
測(cè)試原理:
HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口。
該儀器滿足多種國(guó)家和標(biāo)準(zhǔn):
QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法
ASTM F2029 通過(guò)測(cè)量密封強(qiáng)度測(cè)定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范
YBB00122003 熱合強(qiáng)度測(cè)定法
技術(shù)指標(biāo):
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1~999.9 s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
加熱形式:?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源:AC 220V 50Hz
凈重:43 kg

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